在芯片技能一日千里的年代，晶方科技（股票代码：603005）再度引发业界重视！依据天眼查APP多个方面数据显现，晶方科技近来取得一项激动人心的专利授权，专利名为“芯片封装结构及其制作办法”，专利申请号为CN0.5，授权日期为2025年3月14日。

  这项专利的技能特色适当冷艳！其中心在于经过沿着芯片基底边际设置的绝缘层和阻焊层，使得在未切开的晶圆中可以准确暴露出切开道。这样的规划不仅在切开进程中有很大成效避免了对绝缘层和阻焊层的危害，还构建了一种完美的膜层结构，可以最大极限减缓水汽对绝缘层的腐蚀，为芯片的长时间稳定性供给了保证。

  值得注意的是，晶方科技在2024年的中报财政多个方面数据显现，公司在研发上的投入高达7091.22万元，同比增加了27.9%。虽然本年专利授权数量有所削减，只要5个，较去年同期间的8个下降了37.5%，但这并未削弱公司内行业界的立异气势。

  这一新专利的推出无疑将进一步稳固晶方科技在芯片封装范畴的领导地位，推进国内芯片技能的开展。而在全球商场之间的竞赛日益剧烈的布景下，技能成为了企业抢夺商场的中心竞赛力。晶方科技如安在未来的商场中破茧而出，咱们拭目而待！回来搜狐，检查更加多